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貼片共模電感

貼片共模 GCM4532I SERIES

GCM4532I SERIES是4.5mm×3.2mm規(guī)格貼片共模電感,專為電磁干擾抑制設(shè)計(jì),適配高密度電路場景,核心優(yōu)勢如下:一、核心產(chǎn)品優(yōu)勢1. 高共模抑制比,EMC性能優(yōu)異采用優(yōu)化繞組結(jié)構(gòu)與高磁導(dǎo)率磁芯,共模抑制比(CMRR)出色,能高效衰減共模干擾信號,同時(shí)不影響差模信號傳輸,助力設(shè)備順利通過EMC認(rèn)證。2. 低損高效,大電流承載能力強(qiáng)優(yōu)選扁平線繞制,直流電阻(DCR)低、銅損小,溫升控制



GCM4532I SERIES是4.5mm×3.2mm規(guī)格貼片共模電感,專為電磁干擾抑制設(shè)計(jì),適配高密度電路場景,核心優(yōu)勢如下:

一、核心產(chǎn)品優(yōu)勢

1. 高共模抑制比,EMC性能優(yōu)異

采用優(yōu)化繞組結(jié)構(gòu)與高磁導(dǎo)率磁芯,共模抑制比(CMRR)出色,能高效衰減共模干擾信號,同時(shí)不影響差模信號傳輸,助力設(shè)備順利通過EMC認(rèn)證。

2. 低損高效,大電流承載能力強(qiáng)

優(yōu)選扁平線繞制,直流電阻(DCR)低、銅損小,溫升控制優(yōu)異;單位電流密度高,可承載較大工作電流,適配中大功率電路場景。

3. 貼片封裝,適配高密度布局

薄型貼片設(shè)計(jì),安裝高度低、占用PCB空間小,契合小型化、高密度電路需求;適配自動(dòng)化貼裝工藝,焊接穩(wěn)定,可提升生產(chǎn)效率、降低不良率。

4. 結(jié)構(gòu)穩(wěn)定,可靠性佳

繞組平整緊密,磁芯與繞組結(jié)合牢固,抗振動(dòng)、抗沖擊性能好,參數(shù)穩(wěn)定性高;符合RoHS環(huán)保標(biāo)準(zhǔn),耐受寬溫工況,適配多領(lǐng)域嚴(yán)苛應(yīng)用。

二、總結(jié)

該系列以“高抗干擾、低損耗、小體積”為核心,是消費(fèi)電子、工業(yè)控制等場景抑制共模干擾的優(yōu)選元件,兼顧性能與生產(chǎn)適配性。


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